Qualcomm công bố vào Thế giới nhúng 2024 hai tin tức quan trọng. Một trong số đó là nền tảng Qualcomm RB3 Gen 2, một giải pháp phần cứng và phần mềm được thiết kế cho robot, Internet of Things (IoT) và các ứng dụng nhúng. Nền tảng này dựa trên bộ xử lý Qualcomm QCS6490.
La Nền tảng RB3 Gen 2 mang lại hiệu năng cao nhờ bộ xử lý 12 nhân và XNUMX TOPS năng lực trí tuệ nhân tạo (AI). Ngoài ra, máy còn có 6GB RAM và 128GB dung lượng lưu trữ đảm bảo các ứng dụng hoạt động mượt mà.
Đây là một bước tiến tuyệt vời để phát triển các thiết bị thông minh và robot mạnh mẽ và hiệu quả hơn. Và nhờ có SoC QCS6490 của Qualcomm, mang đến bước nhảy vọt lớn về hiệu suất và trí tuệ nhân tạo cho các thiết bị nhúng. Mặc dù QCS6490 chưa được đề cập trước đây nhưng chúng ta đã biết về QCM6490 với modem 5G dành cho điện thoại thông minh. Không giống như QCM6490 tập trung vào Android, QCS6490 nền tảng RB3 Gen 2 chạy “Qualcomm Linux” với nhân LTS và bộ phần mềm IoT.
Và bạn có thể tìm thấy RB3 Gen 2 này để cung cấp năng lượng cho robot, máy bay không người lái, thiết bị công nghiệp di động hoặc nhúng cũng như cho IoT, mang lại những cải tiến về AI cho các lĩnh vực này và bạn có thể mua ngay bây giờ bằng cách đặt hàng trước bắt đầu từ $399. Với mức giá này bạn sẽ có:
- Khả năng xử lý lớn hơn- Cung cấp khả năng xử lý AI trên thiết bị nhiều hơn gấp 10 lần so với nền tảng RB3 trước đó.
- Hỗ trợ nhiều camera và thị giác máy: cho phép bạn sử dụng cảm biến 8 camera XNUMXMP+ và xử lý hình ảnh bằng thị giác máy tính.
- kết nối nâng cao- Tích hợp Wi-Fi 6E cho kết nối không dây tốc độ cao.
- Khả năng tương thích rộng- Chạy trên Qualcomm Linux và hỗ trợ Android dự kiến trong tương lai. Ngoài ra, nó còn cung cấp một số SDK để phát triển.
- Cuộc sống hữu ích lâu dài: Qualcomm đảm bảo hỗ trợ 15 năm cho bộ xử lý QCS6490, gần giống như chip dành cho ô tô…
Đặc tính kỹ thuật của Qualcomm RB3 Gen 2
Khi Thông số kỹ thuật Về bo mạch Qualcomm RB3 Gen 2 này, chúng ta phải nêu bật những điều sau:
- SoC:
- Qualcomm QCS6490 với 8 lõi xử lý ARM với vi kiến trúc Kryo, GPU Adreno và bộ tăng tốc Hexagon DSP AI.
- Bộ nhớ chính:
- 6 GB RAM LPDDR4x (gói uMCP)
- Lưu trữ:
- 128GB UFS Flash (gói uMCP)
- Khe cắm thẻ nhớ MicroSD
- Khe cắm mở rộng PCIe cho SSD NVMe
- Giao diện
- Đầu nối hình nón HDMI
- USB Type-C có hỗ trợ DP
- DP nhỏ
- Mở rộng DSI
- Lên đến 2x màn hình đồng thời
- Máy ảnh:
- Bộ lõi: 2x C-PHY/D-PHY 30 chân để mở rộng trên bo mạch
- Bộ công cụ Vision: 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP có phanh và cổng mở rộng D-PHY và GMSL bổ sung
- Bài nghe
- Bộ lõi: 1x DMIC, 2x bộ khuếch đại kỹ thuật số, đầu nối tốc độ thấp I2S/Soundwire/DMIC
- Bộ công cụ Vision: 4x DMIC, 2x bộ khuếch đại kỹ thuật số, đầu nối tốc độ thấp I2S/Soundwire/DMIC
- Mạng
- Loại không dây 802.11ax WiFi 6E với DBS lên tới 3.6 Gbps
- Bluetooth 5.2 có hỗ trợ âm thanh LE
- 2x ăng-ten được in trên PCB, đầu nối mở rộng RF cho ăng-ten ngoài tùy chọn
- Cổng USB:
- 1x USB 3.0 Loại C
- 1x USB 2.0 có/OTG
- 2x USB 3.0 loại A
- 1x USB 3.0 tốc độ cao
- Giao diện PCIe:
- 1x PCIe Gen 3 2 làn để mở rộng
- 1x PCIe Gen 3 1 làn để mở rộng tùy chọn
- Cảm biến:
- Core Kit: IMU tích hợp (ICM-42688), mở rộng bổ sung
- Bộ thị giác: IMU (ICM-42688), cảm biến áp suất (ICP-10111), cảm biến từ/la bàn (AK09915), mở rộng bổ sung
- Sự bành trướng:
- Đầu nối tốc độ thấp và cao cho tầng lửng (96board)