El ESWIN EIC7700X là SoC dựa trên kiến trúc RISC-V lõi tứ hiệu suất cao được thiết kế cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo. trên rìa. Nó cung cấp một bộ tính năng ấn tượng khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho nhiều ứng dụng và có NPU mạnh mẽ để tăng tốc tải AI.
EIC7700X Nó hoàn hảo cho các nhiệm vụ kiểm tra chất lượng công nghiệp, chẳng hạn như việc phát hiện các khuyết tật trong sản phẩm được sản xuất. Hiệu suất cao và khả năng AI cho phép nó xử lý lượng lớn dữ liệu hình ảnh và video một cách nhanh chóng và chính xác cho thiết bị thị giác máy. Tương tự, nó cũng có khả năng nhận dạng ở cấp độ khuôn mặt, nhận dạng khuôn mặt con người, một thứ quan trọng trong các ứng dụng xác thực người dùng, giám sát hoặc theo dõi con người, v.v.
LLM (Mô hình ngôn ngữ lớn) là các mô hình ngôn ngữ lớn được đào tạo về các tập dữ liệu văn bản và mã khổng lồ. EIC7700X hỗ trợ LLM có độ chính xác cao, khiến nó trở thành công cụ lý tưởng cho các ứng dụng như tạo văn bản, dịch máy và trả lời câu hỏi.
Nó cũng có thể được sử dụng cho nhận dạng các mẫu hành vi trong dữ liệu video, chẳng hạn như hành vi của con người trong môi trường công cộng. Điều này làm cho nó trở thành một công cụ có giá trị cho các ứng dụng bảo mật và giám sát. Nó thậm chí có thể được sử dụng để tự động phân loại các đối tượng và dữ liệu, cho phép bạn tự động hóa, chẳng hạn như cập nhật kho hàng của công ty.
Mặt khác, nó có thể hoạt động như một mô-đun M.2 hoặc như một mô-đun SoC độc lập. Trong cả hai trường hợp, bạn có thể có hệ điều hành Ubuntu 18.04 hoặc CentOS 7.4, cũng như Linux 5.17 hoặc Linux 6.6 với SDK riêng tương ứng. Và, NPU tích hợp tương thích với các khung khác nhau như Pytorch, Tensorflow, PaddlePaddle, ONNX, v.v. và với LLM có độ chính xác cao.
Thông số kỹ thuật chip RISC-V
SoC, dự kiến sẽ xuất hiện trong những tháng tới, có những tính năng sau Thông số kỹ thuật:
- CPU
- 4x lõi SiFive P550 RV64GC RISC-V hiệu suất cao @ 1.4 GHz (lên tới 1.8 GHz) tương tự như hiệu suất Cortex-A75
- Bộ đệm L1 32KB cho hướng dẫn + 32KB cho dữ liệu (mỗi lõi)
- Bộ nhớ đệm L2 256KB trên mỗi lõi
- Bộ nhớ đệm L3 4 MB được chia sẻ bởi tất cả các lõi
- Hỗ trợ ECC (SECDED) trong bộ đệm
- NPU
- Bộ tăng tốc DNN lên tới 19,95 TOPS (INT8)
- DSP cho tầm nhìn
- DSP có hỗ trợ 512 INT8 SIMD
- Bộ giải mã/mã hóa đa phương tiện
- HEVC (H.265) và AVC (H.264)
- H.265 lên tới 8K @ 50fps hoặc 32 kênh giải mã video 1080p30
- H.265 lên tới 8K @ 25fps hoặc 13 kênh mã hóa video 1080p30
- JPEG ISO/IEC 10918-1, ITU-T T.81, tối đa 32Kx32K
- Công cụ tầm nhìn
- HAE (2D Blit, Cắt, Thay đổi kích thước, Chuẩn hóa)
- GPU 3D (có hỗ trợ OpenGL-ES 3.2, EGL 1.4, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, API đồ họa Android NN HAL)
- OSD (3 lớp)
- Audio codec
- Mã hóa AAC-LC
- Decodificación G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3/AAC-LC
- RAM
- Lên đến 32GB LPDDR 64-bit 4/4x/5
- Giao diện lưu trữ
- Hỗ trợ bộ nhớ eMMC 5.1, 2x SDIO 3.0, SATA III (6Gb/s), flash SPI NOR
- vào/ra video
- Đầu ra HDMI 2.0 có hỗ trợ HDCP1.4/2.1 và bốn đường MIPI-DSI TX
- Đầu vào MIPI DPHY v2.1 và CPHY v1.2 Sub LVDS/SLVS hoặc 6 đầu vào camera. Cũng như bốn làn MIPI D-PHY/2-Trio C-PHY lên tới 2.5Gbps/làn và bốn làn LVDS/Sub-LVDS/HiSPi khác lên tới 1.0Gbps/làn
- Giao diện ngoại vi
- 2 cổng USB 3.0/2.0 (DRD)
- 4 làn PCIe 3.0 (RC+EP)
- 2x GMAC có hỗ trợ RGMII (GbE)
- 12x I2C @ 1Mbps, 5x UART, 2x SPI
- 3x I2S (nô lệ + chủ)
- An ninh
- Hỗ trợ TEE, TRNG, ECDSA, RSA4096, AES, SM4, DES, HMAC, CRC32
- Lõi kép dành riêng cho bảo mật để tăng tốc độ mã hóa, v.v.
- OTP 16KB
- Tiêu thụ năng lượng
- 8W với CNN
- Bao bì có sẵn
- FC-CSP với 17x17mm
- FC-BGA với 23x23 mm
- Nhiệt độ hoạt động
- Từ -20°C đến +105°C